nand闪存在线烧写教程
半导体封装十大龙头？
半导体封装十大龙头？
1、华为海思。成立于2004年，是全球领先的半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体封装公司。
3、智芯微。成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。成立于2017年，是中国DRAM设计制造一体化企业。
怎样看闪存颗粒大小？
你这个是三星960EVO吗？如果是，有评测说闪存颗粒是48层TLC V-NAND闪存颗粒，具体型号为K90KGY8S7E。单颗容量125GB
xeltek是什么？
Xeltek是一个全球领先的发展广泛的设备编程工具致力于NAND闪存、NOR闪存、微控制器、EPROM、EEPROM等在线/离线芯片IC编程和其他可编程设备。
nand闪存架构分为？
主要分为slc,mlc,tlc
在固态硬盘中，NAND闪存因其具有非易失性存储的特性，即断电后仍能保存数据，被大范围运用。
根据NAND闪存中电子单元密度的差异，又可以分为SLC（单层次存储单元）、MLC（双层存储单元）以及TLC(三层存储单元)，此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。
SLC（单层式存储），单层电子结构，写入数据时电压变化区间小，寿命长，擦写次数在10万次以上，造价高，多用于企业级高端产品。
MLC（多层式存储），使用高低电压的而不同构建的双层电子结构，寿命长，造价可接受，多用民用中高端产品，擦写次数在5000左右。
TLC（三层式存储），是MLC闪存延伸，TLC达到3bit/cell。存储密度最高，容量是MLC的1.5倍。 造价成本最低， 使命寿命低，擦写次数在1000~2000左右，多用民用低端产品