滚珠丝杆建模
中国芯片最大痛点：光刻机为啥这么难？
中国芯片最大痛点：光刻机为啥这么难？
光刻机应该不是中国芯片的最大痛点。分明是含有美国技术的代工嘛。据报道，国内现有代工厂无一不是这样，都不能让华为芯片设计在自己那里变为产品。
自主研发国产光刻机分明有啊。上海微电子早就可以实现90nm光刻机的生产。倒是像军民用飞机的航空发动机一样，光刻机虽然有，我国是世界上极少数拥有的国家之一，已经了不起，却与全球顶级有着很大的差距，痛是痛着，但不是最大的痛，因为不像国内代工厂们，自己不仅为技术水平是低端的而痛着，更由于被美国管制得死死的即“形有却实无”而痛着，还让本是芯片设计技术为世界先进的同一国兄弟企业为孤立无援而心痛着。
据报道上海微电子将在2021或2022年推出28nm光刻机。也有人说不叫28nm光刻机，而是193nm浸入式光刻机，193nm是光源波长，极限工艺是7nm。反正将是又进一步，并且，荷兰ASML是集全世界之力搞出全球顶级的，我国则是在被封锁相关技术的情况下单独搞出来的，而拥有了低端的就会拥有高端的，最重要的是走上了自主研发的道路，这分外珍贵，也大有前途。
国产顶级光刻机制造的最大难点在于国内还制造不出顶级零件。顶级光刻机必须通过整合那些相关顶级技术和零件才能实现是已知的，这是ASML的既有模式和成功经验。整合应该是相对容易的，然而，我国的镜头、光源、材料等等配套企业在技术水平上却还不是世界顶级的，这是光刻机这个痛点持续存在的根本因素。
一国单独造出顶级光刻机还没有先例。世界顶级的光刻机技术和零件配套企业都是谁是已知的，却又知道不会给我国提供配套，我国只能单打独斗，这也就表明我国注定是发展慢于ASML的，尽管技术都是什么、复杂在哪里也是已知的，国内配套企业就是难以很快提升技术水平，同时，显然表明达到高端只是个时间问题，这符合科技研发的普遍规律。这一切都跟我国的航空发动机特别像。早就听说ASML讲过即使我国企业拿到图纸也造不出顶级光刻机，此话肯定太离谱了，我国的上海微电子及其配套企业一定会堵住ASML的嘴。
已有的光刻机特别是将有的技术更进一步光刻机应该就能让华为摆脱美国切断国内外代工渠道所致的困境。如果连中芯国际都代工不上华为芯片，华为大不了自己购买和使用上海微电子最新推出的光刻机，实现自己设计、自己制造，虽然只能暂时生产出中低端芯片，却也是有路可走，立马打破了美国政府的阻遏。
回答完毕，感谢题主！