软板fpc基本知识介绍
fpc为什么要贴干膜？
fpc为什么要贴干膜？
因为FPC软板工艺中，就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面的。
通常采用感光法进行，曝光完成后，FPC软板的线路就基本成型了。
干膜能使影像转移，还能在蚀刻过程中保护线路。
fpc是什么专业？
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
什么是fpc概念股？
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC。
行业概念股有：弘信电子、鹏鼎控股、东山精密等
fpc压合工艺流程？
层压工艺流程:
叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序
2.叠层操作指示:
A.生产前准备好离型膜钢板硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板硅胶离型膜表面灰尘，杂物等.
B.将离型膜尺寸开好(500m*500m)，放臵在叠层区备用，且每叠层完一个周期的软板，需备用钢板400块，使生产延续不至于断料.
fpc宽度怎么确定？
FPC设计时的宽度与pin线宽、线间距及pin数有关，pin数多了自然就要做宽，或者用双面板取代单面板来减少宽度，当然厚度势必会有所增加。至于FPC的长度问题，因为FPC有较好的挠性，很好的弯折性，长度可以留有余量，没有必要完全精密计算。另外，很重要的一点，我们在设计FPC外型的时候，注意与B/C件以及过孔的间隙，在B/C件壁厚、强度都已满足的情况下，尽量留多些空间给FPC软板，这个地方的设计是我们设计的重中之重。
Fpcb电路板需要哪些流程？
1.冲孔 在FR4电路板和PP胶片上面钻孔，在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。
2.铆合 将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐，原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合，但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。
3.层压 这是软硬结合板制作比较完整的一步，大部分的材料第一次进行整合，首先将底层覆铜板和PP胶片，上面是前面工序制作的FPC软板，在FPC软板上面在放置一层PP胶片，之后进行放置最后一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序放置完成，进行压合。
4.锣板边（也叫作除边料） 就是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清除掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩，由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的，这对线路板的制作影响是非常大的。
5.钻孔 这个步骤是将整个PCB线路板进行导通的一个步骤的前段步骤，制作参数要根据设计参数进行制作。
6.除胶渣，等离子处理 先将PCB线路板钻孔的产生的胶渣清除掉，在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。
7.沉铜 这一步骤就是电镀通孔的过程，也称为孔金属化。实现通孔电力导通。
8.PCB板板面电镀 在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜，使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。
9.外层干膜正片制作 和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样，制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。
10.图形电镀 经过初步沉铜之后在，进行图形电镀，根据设计要求使用电流时间和镀铜线，到达一定的电镀面积。
11.碱性蚀刻
12.印阻焊 这个步骤和软板保护膜的是一个同样的效果，我们看到PCB硬板一般是绿色的就是这个步骤，一般也称为印绿油，印刷完成之后进行检查。也有客户要求其他阻焊油墨，如：黄油、蓝油、红油、白油、黑油等，有感光和哑光。
13.锣开盖 锣开盖也叫作开盖板，就是软板所在的区域，但是硬板不需要的区域进行激光切割，使得软板暴露出来。
14.固化也就是一个烘烤的的过程
15.表面处理：沉金、喷锡、osp、沉银、沉锡、镀金等 一般这个时候一个软硬结合板（FPCB）已经制作完成，只需要在线路板表面进行金属化处理，就可以起到一个防止磨损氧化的一个作用。一般这个过程是要将线路板浸泡在化学溶液中是溶液中的金属元素密布在线路板线路上。
16.印字符/印文字 将需要组装零件的位置和一些基本的产品信息以字符的形式印刷在软硬结合板上面。