pcb常见不良及改善
pcb板划伤改善建议？
pcb板划伤改善建议？
首先你要确认造成划伤或者挂上的原因所在，机器设备的问题需找工务协助查找原因并解决改善。
如果是人员操作造成的那就是规范作业，没有没什么更好的方法去解决了。
在生产过程中最容易造成不良的都是人的因素，人是最不稳定的，也是最难把握的问题点。
怎样才能正确判断出PCB板的不良原因？
PCB的缺陷很多,不懂的人很难看的出,不过最主要的问题我想应该是开短路吧,PCB在出厂时都会经过电测试这道工序,就是检测开短路的.自己检查的话太麻烦了,复杂的板几千个点一个一个不测死人啦!
pcb 板过炉起泡是什么原因？
1. 基材工艺处理的问题。对一些较薄的基板来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，所以在生产加工中要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成pcb 板过炉起泡。
2. 板面在机加工（钻孔，层压，铣边等）过程造成的油污，或其他液体沾染灰尘污染表面，会造成pcb 板过炉起泡。
3. 沉铜刷板不良。沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成pcb 板过炉起泡。
4. 水洗问题。因为沉铜电镀要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无机、有机等药品溶剂较多，不仅会造成交叉污染，也会造成板面局部处理不良，造成pcb 板过炉起泡。
5. 沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀。微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围pcb 板过炉起泡。
pcb钻孔保养？
1、断钻咀 产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。 解决方法： (1)通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 (2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞； B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤； C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处； F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 (3)检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4)选择合适的进刀量，减低进刀速率。 (5)减少至适宜的叠层数。 (6)上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 (7)通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) (8)控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 (9)选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 (10)认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 (11)适当降低进刀速率。 (12)操作时要注意正确的补孔位置。 (13)A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常； B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 (14)更换同一中心的钻咀。
2、孔损 产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。 解决方法： (1)根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。 (2)铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。 (3)钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。 (4)钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。 (5)在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。 (6)手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。 (7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。
3、孔位偏、移，对位失准 产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。 解决方法： (1)A、检查主轴是否偏转； B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍； C、增加钻咀转速或降低进刀速率； D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨； E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固； G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。 (2)选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。 (3)根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。 (4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。 (5)检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。 (6)选择合适的钻头转速。 (7)清洗或更换好的弹簧夹头。 (8)面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。 (9)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。 (10)更换表面平整无折痕的盖板铝片。 (11)按要求进行钉板作业。 (12)记录并核实原点。 (13)将胶纸贴与板边成90o直角。 (14)反馈，通知机修调试维修钻机。 (15)查看核实，通知工程进行修改。 4、孔大、孔小、孔径失真 产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。 解决方法： (1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。 (2)调整进刀速率和转速至最理想状态。 (3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。 (4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。 (5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。 (6)钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。 (7)多次核对、测量。 (8)在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。 (9)排列钻咀时要数清楚刀库位置。 (10)更换钻咀时看清楚序号。 (11)在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。 (12)清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。 (13)在输入刀具序号时要反复检查。5、漏钻孔 产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。 解决方法： (1)对断钻板单独处理，分开逐一检查。 (2)在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。 (3)一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。 (4)在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。 (5)在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。 6、批锋 产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。 解决方法： (1)在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。 (2)在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。 (3)对底板进行密度测试。 (4)钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。 (5)基板变形应该进行压板，减少板间空隙。 (6)盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔) (7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 7、孔未钻透(未贯穿基板) 产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。 解决方法： (1)检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度) (2)测量钻咀长度是否够。 (3)检查台板是否平整，进行调整。 (4)测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。 (5)定位重新补钻孔。 (6)对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。 (7)对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。 (8)双面板上板前检查是否有加底板。 (9)作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。 8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑 产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。 解决方法： (1)应采用适宜的盖板。 (2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速9、堵孔(塞孔) 产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。 解决方法： (1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。 (2)应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。 (3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。 (4)应更换垫板。 (5)应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。 (6)更换钻咀供应商。 (7)严格根据参数表设置参数。 10、孔壁粗糙 产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。 解决方法： (1)保持最佳的进刀量。 (2)根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。 (3)更换盖板材料。 (4)检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。 (5)调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。 (6)检查钻头使用状态，或者进行更换。 (7)对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。 (8)改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。 11孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔) 产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。 解决方法： (1)检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。 (2)选用细玻璃纱编织成的玻璃布。 (3)更换基板材料。 (4)检查设定的进刀量是否正确。 (5)检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。 (6)根据工艺规定叠层数据进行调整以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，也有很大的帮助。